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SMIC 55nm 低功耗工艺
入门指南
📚 30章 · 从概念到实战
01
SMIC 55nm工艺概述
工艺节点定义 · 低功耗特点 · 与标准工艺区别 · 典型应用
02
工艺库基础
标准单元库(SCL) · IO库 · Memory Compiler 介绍
03
低功耗设计策略
Multi-Vt · Power Gating · Clock Gating 原理
04
电压域与电平转换
多电压域 · Level Shifter · Isolation Cell
05
功耗分析基础
动态/静态功耗 · PrimePower 使用流程
06
后端设计流程
RTL到GDSII · DRC要点
07
布局规划(Floorplan)
面积估算 · IO规划 · Macro摆放 · 电源网络
08
电源网络设计
Power Ring · Strap · Rail 设计方法
09
时钟树综合(CTS)
时钟树结构 · Skew控制 · 低功耗技巧
10
布线(Routing)
全局/详细布线 · 天线效应修复 · 优化
11
静态时序分析(STA)
SDC编写 · setup/hold检查 · 时序报告
12
信号完整性(SI)分析
Crosstalk · IR Drop · EM检查
13
物理验证
DRC · LVS · ERC
14
功耗优化技术
多Vt库 · Power Gating · DVFS概念
15
工艺设计套件(PDK)使用
PDK结构 · 工艺文件 · Pcell调用
16
版图设计基础
版图层次 · 设计规则 · 匹配 · 天线预防
17
模拟电路版图技巧
差分对匹配 · 电流镜 · 电容阵列 · Guard Ring
18
数字电路综合
逻辑综合流程 · 时序约束 · 面积功耗权衡
19
形式验证
等价性检查(EC) · 综合前后比对
20
可测性设计(DFT)
扫描链 · 边界扫描 · BIST概念
21
低功耗测试技术
测试功耗管理 · 时钟门控 · 低功耗扫描链
22
工艺角与蒙特卡洛分析
Process Corner · 蒙特卡洛 · 良率估计
23
可靠性设计
HCI · NBTI · 电迁移可靠性
24
ESD保护设计
ESD结构 · 电源钳位 · IO接口规则
25
封装与测试
封装类型 · CP/FT测试 · 良率提升
26
项目实战案例1：低功耗MCU
基于SMIC 55nm MCU芯片设计流程解析
27
项目实战案例2：BLE射频前端
版图设计与验证
28
常见问题与调试技巧
DRC违例 · 时序优化 · 功耗超标处理
29
工具链配置
EDA版本兼容 · 工艺库安装 · 仿真环境
30
未来趋势
FD-SOI · SMIC 55nm演进 · 职业建议